27届
民企
通信/电子/半导体
电磁设计工程师、天线工程师、强度工程师、航空结构工程师、电磁测试技术开发研发工程师、复合材料工艺研发工程师、复合材料装配工艺工程师、微电子工程师、天线调试工程师、质量管理工程师、预浸料研发工程师、电磁材料工程师、复合材料机加工艺工程师、涂料研发工程师、工装设计工程师、金属机加工艺工程师、金属件工艺工程师、纤维材料工程师、蜂窝材料工程师、无人机总体工程师、无人机飞行力学工程师、无人机飞控工程师、无人机强度工程师、无人机通信系统测试工程师、无人机结构工程师、无人机复材工艺研发工程师、无人机复材装配工艺工程师、大模型算法工程师、机器人与智能装备技术研究员
光启 · 民企天津、沈阳、洛阳、株洲、深圳、佛山、乐山截止 尽快投递
届次
27届
招聘类型
校园招聘
学历要求
本科
批次
未标注
行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
会员可见
发布渠道
企业招聘公告
更新时间
2026-09-03
原始公告
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投递渠道
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