2026届
2026届
合资
通信/电子/半导体
软件类研发工程师(计算机软件/通信/自动化/电子等相关专业,掌握C/C++/Java/Android语言,方向:MMI开发/协议Debug/驱动开发/协议开发/GMS测试);硬件类研发工程师(通信/电子/微波/信号与系统/电磁场/自动化等相关专业,掌握硬件数电/模电/电路/微波通信等相关基础理论知识,方向:射频开发/基带开发/EDA开发/天线开发/音频开发);设计类研发工程师(模具设计与制造/机械设计及制造/工业设计/产品设计相关专业,掌握运用相关2D3D设计工具,方向:结构工程师/工业设计师);测试类工程师(计算机软件/通信/自动化/电子等相关专业,掌握软件相关基础理论知识,方向:软件测试/硬件测试);方案营销类工程师(物联网/电子/计算机/通信/自动化/国贸/英语/市场营销等相关专业,掌握语言、电子类等相关理论知识,有学生会经验者优先,方向:市场产品经理/客户经理/销售经理/销售助理);项目管理类工程师(物联网/电子/计算机/通信/自动化等相关专业,掌握专业基础知识,有项目管理经验、实践者优先,方向:项目经理/研发产品经理);制造管理类工程师(通信/电子/计算机/自动化/机械/工业工程等相关专业,掌握电子、软件类相关基础知识,方向:SMT工程师/主板分析工程师/测试维护工程师/过程控制管理工程师);质量管理类工程师(电子通信/机械/测控/材料/软件等工科专业,掌握电子、软件类相关基础知识,方向:PQE/QPM/SQE/LME/QSE);供应链管理类工程师(电子/通信/计算机/物流管理/国际贸易等相关专业,掌握电子、软件类相关基础知识,方向:采购工程师/生产计划工程师/物料控制工程师)
宁波麦博韦尔移动电话有限公司 · 合资宁波,深圳,重庆截止 尽快投递
工作地点
宁波,深圳,重庆
截止时间
尽快投递
届次
2026届
招聘类型
校园招聘
学历要求
不限
批次
2026届
行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
待确认
公告来源
待补充
更新时间
2025/12/16
投递渠道
待补充