2027届
2027届
外企
通信/电子/半导体
技术销售工程师实习生（本科/硕士）,现场应用工程师实习生（硕士）,技术方案工程师实习生（本科/硕士）,硬件技术支持工程师实习生（本科）,数字营销市场实习生（本科/硕士）,Corporate Development & Venture Capital Intern（硕士/博士）
MPS · 外企上海,成都,杭州,深圳截止 尽快投递
工作地点
上海,成都,杭州,深圳
截止时间
尽快投递
届次
2027届
招聘类型
实习
学历要求
不限
批次
2027届
行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
待确认
公告来源
企业招聘公告
更新时间
2026/03/17