通信/电子/半导体
通信/电子/半导体
央国企
26届
高级工艺研发工程师-薄膜沉积、高级工艺研发工程师-薄膜沉积、高级产品管理工程师-薄膜沉积、高级工艺研发工程师-ICP刻蚀、高级系统集成工程师、机械设计工程师-薄膜沉积、电气工程师(电力电子)、电气工程师(供配电)、软件工程(GUI)、项目工程师、生产计划工程师、安全工程师
中微 · 央国企上海、广州、成都截止 尽快投递
工作地点
上海、广州、成都
截止时间
尽快投递
届次
通信/电子/半导体
招聘类型
校园招聘
学历要求
不限
批次
通信/电子/半导体
行业分类
26届
笔试信息
✓
公告来源
企业招聘公告
更新时间
2026/05/18
备注
中微薪资给力，应届生年薪能到40万左右，技术成长快有师傅带，团队氛围偏实干，半导体行业前景稳，公司发展势头挺扎实的。