27届
外企
通信/电子/半导体
助理工艺工程师、工艺工程师、产品研发光学工程师、工艺开发工程师、产品工程师、软件开发工程师、机械工程师、电子工程师、硬件工程师、固件工程师、助理产品工程师、管培生、质量工程师(助理)、助理工艺工程师、工艺工程师(WSS)、机械助理工程师、软件助理工程师、研发工程师(光互连集成研发)、研发工程师(光封装结构研发)、研发工程师(高速光互连集成系统测试)、数字化工程师
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届次
27届
招聘类型
校园招聘
学历要求
本科
批次
未标注
行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
会员可见
发布渠道
企业招聘公告
更新时间
2026-08-30
原始公告
会员可见
投递渠道
会员可见