26/27届
民企
通信/电子/半导体
硬件技术工程师、结构与材料工程师、软件开发工程师、算法工程师、热设计工程师、网络安全与隐私保护工程师、AI Infra工程师、AI应用工程师、ID与UX设计师、硬件技术高级工程师、结构与材料高级工程师、热设计高级工程师、先进材料与工艺研究员
华为中央硬件工程院 · 民企深圳、东莞、北京、上海、杭州、南京、西安、成都、武汉截止 尽快投递
届次
26/27届
招聘类型
校园招聘
学历要求
本科
批次
未标注
行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
会员可见
发布渠道
企业招聘公告
更新时间
2026-08-22
原始公告
会员可见
投递渠道
会员可见