2026届
2026届
央国企
通信/电子/半导体
嵌入式软件工程师;硬件设计工程师;信号处理工程师;射频工程师;算法工程师;电磁兼容工程师;通信协议软件工程师;芯片验证工程师;BSP软件工程师;射频芯片工程师;导航定位测试工程师;技术支持工程师;软件测试工程师;市场管培生
金维集电 · 央国企北京,广州,长沙截止 尽快投递
工作地点
北京,广州,长沙
截止时间
尽快投递
届次
2026届
招聘类型
校园招聘
学历要求
不限
批次
2026届
行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
待确认
公告来源
企业招聘公告
更新时间
2025/09/17