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26届
26届
民企
通信/电子/半导体

模拟设计工程师、产品工程师、固件应用工程师、硬件应用工程师、硬件应用工程师-系统方向、模拟设计实习生、固件应用实习生、硬件应用实习生、硬件应用实习生-系统方向

伏达半导体 · 民企上海、合肥、杭州截止 尽快投递
工作地点
上海、合肥、杭州
截止时间
尽快投递
届次
26届
招聘类型
实习
学历要求
不限
批次
26届
行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
待确认
公告来源
企业招聘公告
更新时间
2026/03/23

备注

伏达半导体给应届生的薪资挺实在的,像硬件应用工程师能给到15-18K的月薪再加13薪。公司氛围是典型的扁平化创业团队,工程师背景都很强,来自TI、ADI这些大厂,能跟着学到真东西。他们处在无线充电这个热门赛道,产品进了很多高端手机供应链,业务稳定性不错。对应届生来说,这里有清晰的成长路径,从实习生到高级工程师都有完善的培养机制。