26届
央国企
通信/电子/半导体
红外图像算法工程师,超声换能器设计,工艺开发,封装设计,MEMS 设计,软件开发工程师(应用 / BSP), 固件开发工程师,硬件设计,结构设计(桐庐), 技术支持工程师(桐庐 / 杭州 / 武汉),......
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届次
26届
招聘类型
校园招聘
学历要求
不限
批次
未标注
行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
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发布渠道
企业招聘公告
更新时间
2026-05-28
原始公告
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投递渠道
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