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2026届
2026届
民企
通信/电子/半导体

嵌入式硬件工程师,嵌入式软件工程师(芯片验证方向),嵌入式软件工程师,通信软件工程师,数字逻辑设计工程师,模拟集成电路设计工程师(射频PA方向),模拟集成电路设计工程师(ADC、DAC方向),硬件工程师,Wi-Fi软件应用工程师,校园推广专员实习生,大模型应用工程师,嵌入式开发工程师

珠海泰芯半导体 · 民企深圳,珠海,长沙截止 尽快投递
工作地点
深圳,珠海,长沙
截止时间
尽快投递
届次
2026届
招聘类型
实习
学历要求
不限
批次
2026届
行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
待确认
公告来源
企业招聘公告
更新时间
2025/10/18

备注

邮件主题请以“应聘岗位+姓名”格式标准,请附上本(研)成绩单和四六级成绩单