制造工程部经理(管理为主、技术为辅的岗位，主要职责是带领15名以上员工，做好日常生产运营工作。该岗位具有灵活的个人工作休息时间，额外的翻班补助津贴。非常适合刚刚走出校门就希望能够带领团队锻炼自己领导能力的同学)；工艺整合工程师(对于芯片生产的整体工艺流程有一定的了解，确保产品经历多道不同工艺处理后能够达到预期的产品性能和要求；如有问题发生，需要利用相关团队资源来找出问题的症结点，最终解决问题)；IT软件工程师(利用主流开发语言来开发和维护工厂自动化生产方面的应用软件，使其能更好支持晶圆厂的高效生产)；厂务工程师(负责整个工厂的水/电/气体/化学品/机械/能源/环境健康安全等方面的配置和供应，并负责维护相关的设施，确保工厂能够24*7顺利生产运行)；产品质量及可靠性工程师(对芯片在生产中的质量和芯片产品的可靠性负责，按照所规定的检验检测流程来对产品进行全程的品质管控和产品性能验证)；工艺工程师(属于工艺工程部门，包括光刻，刻蚀，薄膜，扩散及离子注入，化学机械研磨等部门。主要职责是保证工艺的稳定性，找到不稳定因素，提出解决方案，提升良率，同时还需要解决线上各种异常问题，比如设备宕机等等，同时还需要做一些DOE（Design of experiment）实验，保证新机台，新部件的一致性等)；设备工程师(主要职责是确保机台设备的良好运转，及时发现并解决与设备有关的问题)；测试（嵌入式)工程师(利用自动化/嵌入式开发相关知识背景，来对芯片的测试程序进行开发优化和完善)