27届
民企
通信/电子/半导体
芯片设计工程师、芯片封装工程师、芯片验证工程师、芯片ATE测试工程师、芯片后端工程师、硬件工程师、Android BSP软件工程师、音频工程师、Linux嵌入式软件工程师、自动化测试开发工程师、驱动软件工程师(ISP、多媒体、编解码)、AI芯片编译器开发工程师、软件算法工程师(ISP、DSP、AI)、AI芯片工具链开发工程师、图像算法工程师、影像质量工程师
为旌科技 · 民企北京、上海、南京、武汉、深圳、西安截止 2026/10/31
届次
27届
招聘类型
校园招聘
学历要求
本科
批次
未标注
行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
会员可见
发布渠道
企业招聘公告
更新时间
2026-08-30
原始公告
会员可见
投递渠道
会员可见