27届
27届
民企
通信/电子/半导体
IC电路设计工程师-工艺器件方向、模拟电路设计工程师、数字电路设计工程师、现场应用工程师、高级产品经理、项目管理工程师、测试工程师、产品工程师、封装工程师、大客户经理、IC销售工程师、AMS数模混合仿真工程师、市场经理、版图设计工程师、数字验证工程师、SE系统工程师、数字电路设计工程师(2027届实习)、模拟电路设计工程师(2027届实习)、版图设计工程师(2027届实习)、应用工程师(2027届实习)
力芯微 · 民企上海、无锡、深圳截止 尽快投递
工作地点
上海、无锡、深圳
截止时间
尽快投递
届次
27届
招聘类型
实习
学历要求
不限
批次
27届
行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
待确认
公告来源
企业招聘公告
更新时间
2026/04/13
备注
力芯微对2025届应届生而言，研发岗平均年薪约37.6万元，同比增17%[1]。但公司净利润下滑70%[1]，现金流缩水超八成[1]，短期稳定性承压。其研发人员占比近六成[1]，团队年轻化，技术积累扎实[3]。力芯微提供免费餐、班车及年度旅游等福利[5]，适合追求技术成长但能接受业绩波动的新人。