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2026,2027,2028届
2026,2027,2028届
民企
通信/电子/半导体

数字前端设计,数字前端验证,物理实现,AI工具链/应用开发,Android/Linux OS开发,Stability开发,Firmware开发,Display &ISP开发,机器人开发,QA测试,硅后验证工程师,功耗性能分析工程师,系统测试工程师(SLT),产品工程师(芯片),供应链管理,系统工程师(MSE),市场生态实习生,HR实习生

此芯科技 · 民企上海,北京,无锡,武汉,苏州截止 尽快投递
工作地点
上海,北京,无锡,武汉,苏州
截止时间
尽快投递
届次
2026,2027,2028届
招聘类型
实习
学历要求
不限
批次
2026,2027,2028届
行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
待确认
公告来源
待补充
更新时间
2026/01/16
投递渠道
待补充