2025/09
2025/09
民企
通信/电子/半导体
模拟IC设计工程师、数字IC设计工程师、数字IC验证工程师、数字IC验证工程师、DSP算法工程师/infra工程师、高性能计算工程师/AI工程师、数字IC后端工程师、GPU/AI编译器工程师、GPU/AI软件工程师、版图工程师、硬件工程师、系统测试开发工程师、总裁办/市场管培生
芯动科技 · 民企上海,大连,成都,武汉,珠海,苏州,西安截止 尽快投递
工作地点
上海,大连,成都,武汉,珠海,苏州,西安
截止时间
尽快投递
届次
2025/09
招聘类型
校园招聘
学历要求
不限
批次
2025/09
行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
待确认
公告来源
企业招聘公告
更新时间
2026/03/01
备注
芯动科技给应届生提供30-60k的月薪，并配备六险一金和Pre-IPO期权激励。公司拥有千人研发团队和9大研发中心，通过一对一导师制助力快速成长。日常有下午茶、运动日等丰富活动，工作氛围温暖互助。作为国内硬科技领军企业，芯动科技正处于高速发展期，为员工提供清晰的职业发展路径。