2026届
2026届
合资
通信/电子/半导体
2026届结构工程师(J22884);2026届C/C++软件工程师(嵌入式)(J22894);2026届海外市场产品管培生(日语)(J22894);2026届海外销售管培生(日语)(J23243);2026届市场产品工程师(广东)(J22948);2026届解决方案工程师(四川)(J22979);2026届解决方案工程师(江西)(J22933);2026届解决方案工程师(江苏)(J22935);2026届解决方案工程师(广东)(J22949);2026届解决方案工程师(北京)(J22969)
大华股份 · 合资上海,北京,南京,合肥,成都,杭州,西安截止 尽快投递
工作地点
上海,北京,南京,合肥,成都,杭州,西安
截止时间
尽快投递
届次
2026届
招聘类型
校园招聘
学历要求
不限
批次
2026届
行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
待确认
公告来源
企业招聘公告
更新时间
2026/03/02
备注
关注大华股份招聘官方微信和微博