Job Radar
返回岗位库
2026届
2026届
合资
通信/电子/半导体

软件开发工程师,制程技术工程师,质量工程师,机械设计工程师,结构设计工程师,马达研发工程师,散热研发工程师,声学研发工程师,光学设计工程师,半导体器件开发工程师,测试开发工程师,嵌入式开发工程师,仿真软件开发工程师,硬件系统开发工程师,电气设计工程师,工装设计工程师,模具设计工程师,设计模型工程师(散热),芯片设计工程师,FAE,FPC设计工程师,IE工程师,MES工程师,仿真工程师,惯性技术工程师,光刻工程师,后道工程师,刻蚀工程师,灵巧手控制工程师,纳米压印工程师,器件工程师,设备工程师,生产经理,视觉工程师,算法工程师,项目管理,芯片封装工艺工程师,阳极工程师,自动化工程师,报价工程师,采购专员,供应计划专员,会计专员,库存计划专员,生产计划专员,投关专员,展厅运营专员,HRBP,KA销售,S&OP,财务BP,财务PMO,交付专员

瑞声科技 · 合资上海,常州,苏州,鞍山,马鞍山截止 尽快投递
工作地点
上海,常州,苏州,鞍山,马鞍山
截止时间
尽快投递
届次
2026届
招聘类型
校园招聘
学历要求
不限
批次
2026届
行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
待确认
公告来源
企业招聘公告
更新时间
2026/03/02