Job Radar
返回岗位库
2026届
2026届
民企
通信/电子/半导体

封装研发工程师(参与激光器芯片封装相关研发工作等);光电子器件封装工程师(负责光电子器件与振镜器件封装技术研究等);液晶材料研究员(负责铁电液晶及硅基液晶材料设计与合成等)

深圳市绎立锐光科技开发有限公司 · 民企深圳截止 尽快投递
工作地点
深圳
截止时间
尽快投递
届次
2026届
招聘类型
校园招聘
学历要求
不限
批次
2026届
行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
待确认
公告来源
企业招聘公告
更新时间
2025/10/29