暑期实习27届民企通信/电子/半导体模拟设计实习生;硬件应用实习生(系统方向);硬件应用实习生;芯片测试开发实习生;数字设计实习生;数字验证实习生;固件应用实习生;现场应用实习生(硬件);现场应用实习生(软件)伏达半导体 · 民企上海,合肥,杭州,深圳截止 尽快投递投递入口仅会员可见登录并开通会员后可直达官方投递页面。去登录登录后可收藏届次27届招聘类型实习学历要求本科, 硕士, 博士批次暑期实习行业分类通信/电子/半导体笔试信息会员可见发布渠道伏达半导体更新时间2026-06-29原始公告会员可见投递渠道会员可见登录后查看完整岗位信息岗位名称、公司、地点和截止日期是公开的。投递入口和内推码需要登录并开通会员。投递入口与官方链接内推码专业要求与笔试信息岗位备注登录账号了解会员权益还没有账号？注册一个