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27/28/29届
民企
通信/电子/半导体

红外图像算法、红外智能检测算法、工艺开发、工艺整合、光电传感器开发、电路设计、版图设计、FPGA开发、数字逻辑设计、数字逻辑验证、流体、超声换能器设计、测试开发(labview方向)、软件开发(BSP方向)、力学(结构力学方向)、生产计划、物料控制、产品技术支持工程师(物联网/软件/AI/大数据)、产品售前工程师、海外市场推广(意大利语)、海外营销/技术支持工程师(需求语言:德语、韩语、西语、葡语、法语等)

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27/28/29届
招聘类型
实习
学历要求
不限
批次
未标注
行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
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发布渠道
企业招聘公告
更新时间
2026-04-29
原始公告
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投递渠道
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