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SOC设计工程师、GPGPU设计工程师、验证工程师、FIRMWARE固件开发工程师、大模型推理开发工程师、高性能计算库开发工程师、CUDA开发工程师、系统软件工程师、编译器开发工程师

行云集成电路 · 民企上海、北京、成都截止 尽快投递
工作地点
上海、北京、成都
截止时间
尽快投递
届次
不限届
招聘类型
校园招聘
学历要求
不限
批次
不限届
行业分类
IT/互联网/游戏/电商
笔试信息
待确认
公告来源
企业招聘公告
更新时间
2026/04/16

备注

行云集成电路作为2023年成立的A轮芯片公司,核心团队源自清华与顶尖GPU企业,专注大模型AI芯片研发。对应届生而言: - **薪资水平**:招聘岗位均要求5-10年经验,暂无应届生薪资数据,但AI芯片赛道薪资普遍高于行业均值。 - **职业发展**:可参与全流程芯片设计,技术成长快,但初创公司资源有限,需自主攻坚。 - **工作氛围**:团队背景顶尖,跨部门协作密集,适合热爱技术挑战者。 - **企业稳定性**:成立不足3年,处于快速扩张期,A轮阶段存在一定不确定性,需关注后续融资进展。 **建议**:若追求技术深度与行业风口,行云是不错的选择;若更看重稳定性,可优先考虑成熟大厂。