暑期实习
27届
民企
通信/电子/半导体
IC设计类实习生（数字设计岗;模拟设计岗;版图设计岗）;研发整合类实习生（研发整合岗;研发器件岗;研发缺陷管理岗;SPICE Model岗）;产品系统类实习生（系统验证岗;可靠性岗）;AI实习生;供应链管理实习生
晋华集成电路 · 民企上海,泉州截止 尽快投递
届次
27届
招聘类型
实习
学历要求
本科, 硕士, 博士
批次
暑期实习
行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
会员可见
发布渠道
晋华集成电路招聘
更新时间
2026-05-18
原始公告
会员可见
投递渠道
会员可见