2025/09
2025/09
民企
通信/电子/半导体
设备工程师(协助技术部门CMP设备组装测试等)、工艺工程师(独立完成CMP工艺开发等)、机械工程师(负责产品软件模块设计等)、博士研究员（机电方向）(电机等部件开发等)、电气工程师 (PCB硬件方向)(电路硬件设计等)
杭州众硅电子科技 · 民企上海,丽水,合肥,太原,广州,无锡,杭州,武汉,淮安,青岛截止 尽快投递
工作地点
上海,丽水,合肥,太原,广州,无锡,杭州,武汉,淮安,青岛
截止时间
尽快投递
届次
2025/09
招聘类型
校园招聘
学历要求
不限
批次
2025/09
行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
待确认
公告来源
企业招聘公告
更新时间
2025/12/16