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2026,2027,2028届
2026,2027,2028届
央国企
通信/电子/半导体

芯片固件设计实习生(10人)

广州海格晶维信息产业有限公司 · 央国企广州截止 尽快投递
工作地点
广州
截止时间
尽快投递
届次
2026,2027,2028届
招聘类型
实习
学历要求
不限
批次
2026,2027,2028届
行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
待确认
公告来源
待补充
更新时间
2026/02/03
投递渠道
待补充