2026届
2026届
民企
通信/电子/半导体
DRAM 硬件产品测试验证;DRAM 硬件产品设计研发;DRAM 工艺设计研发;工作设备&自动化研发;工艺设计开发;数字信号处理;验证设计;产品质量与可靠性工程;工艺工程师兼产品;器件结构研发;硅片质量与检测量管理;研发管理;智能驾驶研发;工艺整合研发;质量管理;智能算法研究员;深度学习研究员;半导体实习管培;半导体数字科学
长鑫存储 · 民企上海,北京,合肥,西安截止 2026/12/31
工作地点
上海,北京,合肥,西安
截止时间
2026/12/31
届次
2026届
招聘类型
实习
学历要求
不限
批次
2026届
行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
待确认
公告来源
企业招聘公告
更新时间
2025/12/05
备注
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具体筛选时间:2026/12/31