2026届
2026届
外企
通信/电子/半导体
数字IC设计类;IC验证类;模拟IC设计类;软件开发类;硬件开发类;算法类;Layout类;数字后端类;设计技术研发类;AE类;版权证明：本信息由offer驿站offer驿站整理发布，其他渠道均为盗版，更新数量不全
瑞晟微电子（苏州）有限公司 · 外企合肥,苏州截止 尽快投递
工作地点
合肥,苏州
截止时间
尽快投递
届次
2026届
招聘类型
校园招聘
学历要求
不限
批次
2026届
行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
待确认
公告来源
企业招聘公告
更新时间
2025/09/14