2026届
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央国企
通信/电子/半导体
CPU：IC设计、验证、物理设计；NPU：IC设计、验证、测试用例开发；模拟设计、模拟版图、SRAM设计、SRAM版图、library开发、编译器、算子开发、二进制翻译、微架构、处理器微架构、风险虚拟化、驱动开发、系统软件开发、嵌入式软件开发、固件开发、方向仿真、封装设计、芯片测试
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工作地点
上海,北京,天津,广州,成都,深圳,苏州,西安,长沙
截止时间
尽快投递
届次
2026届
招聘类型
校园招聘
学历要求
不限
批次
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行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
待确认
公告来源
企业招聘公告
更新时间
2025/09/11