2026届
2026届
民企
通信/电子/半导体
射频研发工程师;结构研发工程师;工艺研发工程师;装备研发工程师;质量工程师;智能制造管培生;天线研发工程师;软件研发工程师;自动化研发工程师;电子信息类,材料类,自动化类,机械制造类等相关专业;材料类,机械制造类,工业设计类,材料成型与控制类等相关专业;材料类,材料物理与化学,材料科学,材料加工工程,材料工程等相关专业;电气类,机械制造类,自动化类,机电设备自动化等相关专业;材料类(材料科学与工程,材料成型与控制工程,机械类,高分子材料,材料化学等相关专业);电子信息类,自动化类,机械制造类,通信工程等相关专业;电子信息类,电子与通信工程,电子科学与技术等相关专业;通信工程,电子信息工程,电子与通信技术,材料类等相关专业
亨鑫科技 · 民企东莞,成都截止 尽快投递
工作地点
东莞,成都
截止时间
尽快投递
届次
2026届
招聘类型
校园招聘
学历要求
不限
批次
2026届
行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
待确认
公告来源
企业招聘公告
更新时间
2025/09/17