2025/09
2025/09
外企
通信/电子/半导体
软件开发工程师、SAP ABAP开发工程师、研发工程师、设备开发工程师、结构设计工程师、热泵设计工程师、嵌入式软件设计工程师、电路设计工程师、SMT售后服务工程师、元器件硬件开发工程师、元器件结构设计工程师、硬件研发工程师、设备设计担当
松下集团-技术人才 · 外企广州、上海、大连、杭州、苏州、厦门、成都、无锡截止 尽快投递
工作地点
广州、上海、大连、杭州、苏州、厦门、成都、无锡
截止时间
尽快投递
届次
2025/09
招聘类型
校园招聘
学历要求
不限
批次
2025/09
行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
待确认
公告来源
企业招聘公告
更新时间
2025/12/16