2027届
2027届
合资
通信/电子/半导体
CPU设计实习生,数字IC设计实习生,数字IC验证实习生,嵌入式软件开发实习生,自动化测试开发实习生,AI Kernel & Performance Intern,AI System Software Intern,AI SDK & Framework Intern
乐鑫科技 · 合资上海,苏州截止 尽快投递
工作地点
上海,苏州
截止时间
尽快投递
届次
2027届
招聘类型
实习
学历要求
不限
批次
2027届
行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
待确认
公告来源
企业招聘公告
更新时间
2026/03/16
备注
嵌入式软件开发实习生共6个方向，请选择心仪的1个职位进行投递