2026届
2026届
民企
通信/电子/半导体
减薄摩檫学设计工程师(博士);流体仿真工程师(博士);光学设计工程师(博士);无机材料研发工程师(博士);机械工程师(硕士/本科);电气工程师(硕士/本科);软件工程师(硕士/本科);工艺/产品类工程师(硕士/本科);运营管理类工程师(硕士/本科);设备类工程师(售后/调试)(硕士/本科)
元夫半导体 · 民企无锡,海外截止 尽快投递
工作地点
无锡,海外
截止时间
尽快投递
届次
2026届
招聘类型
校园招聘
学历要求
不限
批次
2026届
行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
待确认
公告来源
待补充
更新时间
2025/09/13
投递渠道
待补充