27届
民企
通信/电子/半导体
研发科学家、MEMS工程师、结构设计师、力热仿真工程师、PI/SI仿真工程师、高分子研发助理、组装测试工程师、结构制图、针卡设计、硬件设计、等离子体模拟工程师、等离子体仿真工程师、等离子体实验工程师、AI应用工程师、图像算法工程师
强一半导体 · 民企苏州、南通截止 尽快投递
届次
27届
招聘类型
校园招聘
学历要求
本科
批次
未标注
行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
会员可见
发布渠道
企业招聘公告
更新时间
2026-09-03
原始公告
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投递渠道
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