射频工程师（5人）、工艺工程师（4人）、设备工程师（4人）、工艺整合工程师（5人）、外延工程师（4人）、器件工程师（2人）、半导体产品开发工程师（2人）、测试工程师（5人）、可靠性工程师（2人）、制程质量工程师（2人）、客户质量工程师（2人）