26届
26届
外企
通信/电子/半导体
嵌入式系统软件工程师 嵌入式软件工程师（SOC验证） 机器人软件开发工程师 无线通信软件开发工程师 无线通信固件工程师 无线通信研发测试工程师 嵌入式系统测试工程师 ASIC设计验证工程师 数字后端设......
高通（中国） · 外企北京、上海、深圳、成都、西安截止 2026/06/30
工作地点
北京、上海、深圳、成都、西安
截止时间
2026/06/30
届次
26届
招聘类型
校园招聘
学历要求
不限
批次
26届
行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
✓
公告来源
企业招聘公告
更新时间
2026/03/11
备注
高通（中国）为应届生提供有竞争力的薪酬，2025年技术岗年薪普遍在30万以上。公司连续多年获评“中国最受尊敬企业”，技术氛围浓厚，内部倡导“化不可能为必然”的创新文化。高通在6G、AI等前沿领域持续领跑，业务稳健且多元化，为员工提供清晰的职业发展路径。
具体筛选时间：2026/06/30