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27届
民企
通信/电子/半导体

芯片研发工程师,工艺工程师,芯片研发初级工程师,设备工程师,研发助理,芯片生产员,微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子与通信工程、电子科学与工程、电子科学与技术、电磁场与微波技术、自动化、应用物理、应用化学、化学工程、材料科学与工程

博康半导体 · 民企杭州、嘉兴、深圳、成都、西安截止 2026/10/31
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届次
27届
招聘类型
校园招聘
学历要求
本科
批次
未标注
行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
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发布渠道
企业招聘公告
更新时间
2026-08-15
原始公告
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投递渠道
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