27届
民企
通信/电子/半导体
芯片与器件设计工程师、硬件技术工程师、结构与材料工程师、软件开发工程师、芯片与器件设计高级工程师、硬件技术高级工程师、结构与材料高级工程师、先进材料与工艺研究员、技术研究工程师、光技术研究员、算法研究员、AI应用工程师、算法工程师、热设计工程师
华为半导体光电业务部 · 民企深圳、东莞、上海、武汉、北京截止 尽快投递
届次
27届
招聘类型
校园招聘
学历要求
本科
批次
未标注
行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
会员可见
发布渠道
企业招聘公告
更新时间
2026-09-11
原始公告
会员可见
投递渠道
会员可见