2026届
2026届
民企
通信/电子/半导体
嵌入式软件工程师(本科,计算机、电子、自动化、通信等相关专业,工作地点杭州);硬件工程师(本科,电子信息、通信工程、自动化等相关专业,工作地点杭州);PCB设计工程师(本科,电子信息、通信工程、自动化等相关专业,工作地点杭州);App开发工程师(本科,计算机、电子、自动化、通信等相关专业,工作地点杭州);软件测试工程师(本科,计算机、软件工程等相关专业,工作地点杭州);硬件测试工程师(本科,通信、电气、机电或电子类相关专业,工作地点杭州);图像算法工程师(本科及以上,计算机、电子通信等相关专业,工作地点杭州);算法工程师(硕士,计算机、电子通信等相关专业,工作地点杭州);AI编译器研发工程师(硕士,计算机、人工智能、数学相关专业,工作地点杭州);模拟电路设计工程师(本科及以上,微电子及相关专业,工作地点成都);芯片FT测试工程师(本科,电子信息,微电子技术等相关专业,工作地点杭州)
浙江芯劢微电子股份有限公司 · 民企成都,杭州截止 尽快投递
工作地点
成都,杭州
截止时间
尽快投递
届次
2026届
招聘类型
校园招聘
学历要求
不限
批次
2026届
行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
待确认
公告来源
待补充
更新时间
2025/12/15
投递渠道
待补充