2026届
2026届
央国企
通信/电子/半导体
项目论证与项目实施,嵌入式软件工程师,FPGA软件工程师,硬件工程师,结构工程师,AI应用开发工程师,网络开发工程师,云原生开发工程师,软件开发工程师,通信系统总体设计,通信系统总体设计,通信系统综合集成,5G协议栈开发工程师
航天金美 · 央国企上海,北京,重庆截止 尽快投递
工作地点
上海,北京,重庆
截止时间
尽快投递
届次
2026届
招聘类型
校园招聘
学历要求
不限
批次
2026届
行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
待确认
公告来源
企业招聘公告
更新时间
2026/03/20