2026届
2026届
合资
通信/电子/半导体
CPU架构工程师,Devops开发工程师,FPGA工程师,IC验证工程师,RTL设计工程师,SoC设计工程师,SRAM设计工程师,产品助理,产品工程化负责人,产品类项目管理,产品经理,原型验证,封装工程师,总裁助理,成都设计负责人,技术助理,服务器PM,硬件工程师,系统验证工程师岗位(偏硬件),系统验证工程师岗位(偏软件),系统验证资深专家岗位(复合型),芯片安全工程师,芯片建模工程师,销售总监,芯片市场调研员,高级系统软件工程师,高级编译器开发工程师
睿思芯科 · 合资成都,深圳截止 尽快投递
工作地点
成都,深圳
截止时间
尽快投递
届次
2026届
招聘类型
校园招聘
学历要求
不限
批次
2026届
行业分类
通信/电子/半导体
笔试信息
待确认
公告来源
企业招聘公告
更新时间
2025/09/23